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Product specification
6
Chip Resistor Surface Mount
YC/TC
SERIES
122 (RoHS Compliant)
8
TESTS AND REQUIREMENTS
Table 4 Test condition, procedure and requirements
TEST
Life/
Operational Life/
Endurance
High Temperature
Exposure/
Endurance at
Upper Category
Temperature
TEST METHOD
MIL-STD-202G-method 108A
IEC 60115-1 4.25.1
JIS C 5202-7.10
MIL-STD-202G-method 108A
IEC 60115-1 4.25.3
JIS C 5202-7.11
PROCEDURE
1,000 hours at 70±5 °C applied RCWV
1.5 hours on, 0.5 hour off, still air required
1,000 hours at maximum operating
temperature depending on specification,
unpowered
No direct impingement of forced air to the
parts
REQUIREMENTS
±(2%+0.05 ? )
<100 m ? for Jumper
±(1%+0.05 ? )
<50 m ? for Jumper
Tolerances: 125±3 °C
Moisture
Resistance
MIL-STD-202G-method 106F
IEC 60115-1 4.24.2
Each temperature / humidity cycle is defined at
8 hours (method 106F), 3 cycles / 24 hours for
10d with 25 °C / 65 °C 95% R.H, without
±(2%+0.05 ? )
<100 m ? for Jumper
steps 7a & 7b, unpowered
Parts mounted on test-boards, without
condensation on parts
Measurement at 24±2 hours after
test conclusion
Thermal Shock
MIL-STD-202G-method 107G
-55/+125 °C
Note: Number of cycles required is 300.
±(1%+0.05 ? )
<50 m ? for Jumper
Devices unmounted
Maximum transfer time is 20 seconds. Dwell
time is 15 minutes. Air – Air
Short Time
Overload
Board Flex/
Bending
MIL-R-55342D-para 4.7.5
IEC60115-1 4.13
IEC60115-14.33
2.5 times RCWV or maximum overload
voltage whichever is less for 5 sec at room
temperature
Device mounted on PCB test board as
described, only 1 board bending required
3 mm bending
±(2%+0.05 ? )
<50 m ? for Jumper
No visible damage
±(1%+0.05 ? )
<50 m ? for Jumper
No visible damage
Bending time: 60±5 seconds
Ohmic value checked during bending
www.yageo.com
Oct 20, 2011 V.3
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